来源：芯谋研究配资平台优缺点
第十二届 张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖大会将于2026年8月28日-29日隆重举办。大会是集成电路产业高规格、国际化、全产业链的重要盛会之一，国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届大会拟邀请嘉宾超300位，汇集中国半导体龙头企业董事长/CEO、业界知名专家学者、产业投资界领袖等等。2015年-2025年，芯谋研究已连续举办十一届领袖大会，是国内最有影响力的产业大会之一。
本次大会分设主论坛与分论坛，主论坛为闭门邀请制，分论坛为报名审核制（分论坛报名入口见下）。
演讲前瞻
人工智能正以前所未有的速度重塑全球产业格局。智能汽车作为AI技术最重要的落地场景之一，正将芯片、人工智能与汽车产业紧密联结，推动汽车从传统钢铁机器进化为移动智能终端，也为半导体产业开辟了广阔的增长空间。
2025年，中国汽车产销超3400万辆，连续17年位居全球第一，新能源汽车渗透率接近48%。从传统燃油车到智能电动汽车，单车芯片用量从500颗跃升至1500颗，增长近3倍。汽车产业与芯片产业正从传统的上下游供需关系，走向深度绑定的命运共同体。
中国长安汽车总经理赵非将在本次峰会上，以汽车终端和行业代表的身份，面向芯片与AI产业伙伴，围绕汽车芯片话题，分享长安对产业发展的研判：智能驾驶技术快速发展拉动高算力车规芯片市场、整车电子电气架构集中化推动算力效能优化、整车电压平台升级加速碳化硅功率器件应用，以及飞行汽车与具身智能等新兴领域成为芯片市场下一个重要增长极等。
同时，赵非还将介绍中国长安”1445”战略与”AI一体三域”发展策略，重点分享长安天枢领航智能辅助驾驶技术的创新实践，并就共建韧性供应链、重塑产研直连关系、推进软硬件深度协同、构建开放产业生态等，向产业链伙伴发出合作倡议。
未来，长安愿与全球产业同仁一道，以芯片供应链协作为基石、以软硬件联合创新为抓手、以开放共赢生态为长远目标，合力推动中国智能汽车产业迈向更高质量的发展新阶段。
峰会议程
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关于芯谋研究：
芯谋研究以“为芯谋天下”为使命，以“独立、专业、权威”为宗旨，致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业的权威研究机构，曾荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为多处地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
芯谋研究深耕集成电路产业十余年，积累了深厚的产业研究经验，构筑起多项核心优势。 ]article_adlist-->权威的数据研究能力：芯谋研究在过去十年里，专注于半导体领域，针对不同阶段的行业热点课题收集了庞大的一手资料，进行了细致的数据研究，拥有极其专业的数据研究能力。 ]article_adlist-->专业的产业规划能力：芯谋研究为各层级地方政府多次制定适宜当地发展状况的产业规划方案，参与过多处省市级半导体产业的发展规划草案。 ]article_adlist-->务实的客户服务能力：芯谋研究对客户的服务不仅止于纸面上和数据中，更利用多年来积累的产业人脉与资源，为客户提供落到实处的问题解决能力，如为企业对接客户与资源，帮助地方政府处置疑难项目等，具有务实的客户服务能力。 ]article_adlist-->高端的核心整合能力：芯谋研究深耕产业多年，积累了深厚的人脉资源，在过去的2015至2025年里连续十一年成功举办“芯谋研究集成电路产业领袖峰会”。参加历届芯谋峰会的嘉宾均为全球龙头企业一把手、著名专家学者及知名产业投资人，能为客户提供高端的核心拓展力。 ]article_adlist-->广泛的行业影响力：芯谋研究在过去十年里，发表多篇行业10万+爆款文章，数十篇行业热点文章，接受了环球时报、新华社、人民网等多家主流媒体的采访和报道，具有权威的行业影响力。 ]article_adlist-->
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