今年1月正式揭牌的金桥装备小镇，首次以整体形象亮相国家级工业展会。借助正在举行的第26届中国国际工业博览会（简称“工博会”）平台，小镇组织28家半导体企业“抱团”参展，涉及制造装备、关键零部件、材料及专业服务等多个环节。在这背后，一座约4平方公里的产业小镇厦门股票配资信息服务平台，正在加快形成上下游协同、创新要素集聚的集成电路装备产业生态。
两年落地数十家企业
本届工博会首次独立设立集成电路专业展“国芯展”，金桥装备小镇是全场规模最大的参展单位。
此次参展的28家企业，可谓小镇集成电路装备产业生态的代表。其中，御微半导体、精智达、埃芯等带来了光学、刻蚀、检测等芯片制造关键环节的硬核技术；隐冠、恒运昌、复享光学等展示了精密机械零部件、光学元件、真空部件等关键配套领域成果；爱芯享、咖瑟孚、天承等专业服务平台和材料企业，则向外界展示了全链条的芯片产业支撑体系。安集、泓明等虽然单独参展，但展位紧邻小镇展区，并统一展示了金桥装备小镇品牌标识。
上下游企业在展区的集中亮相，折射出金桥近年来的产业集聚态势。据金桥装备小镇平台公司负责人张浩介绍，过去两年，小镇持续打造集成电路产业生态，先后吸引数十家装备和零部件企业落地。特别是随着华海清科、御微半导体、隐冠半导体等相继入驻，金桥在半导体装备、零部件等领域的产业布局日益完善，逐步形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的发展态势。
生态协同提升竞争力
元股证券:ygzq.hk金桥的吸引力从何而来？一方面是近30年的产业积淀，金桥早在1996年就承接国家“909工程”，启动中国大陆第一条8英寸芯片生产线项目；2004年前后，中微、安集等标杆企业又相继扎根。另一方面，浦东密集的集成电路制造产线、金桥长期积累的制造业基础及人才资源，也为相关产业发展提供了有利条件。近几年，金桥进一步明确装备及零部件产业的发展方向。2024年10月，金桥开发区内约4平方公里的区域被市政府正式命名为“装备小镇”。今年1月，小镇正式揭牌。
配资界官网正如上海市集成电路行业协会秘书长荣毅在本届工博会上所言，集成电路产业的竞争，归根结底是产业生态的竞争。目前，围绕构筑产业生态，进一步延伸产业链，金桥装备小镇明确了具体的发展方向：聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，以及高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，推动相关企业和创新资源集聚。
这些布局紧贴集成电路产业发展的实际需求。以量测检测为例，御微半导体总裁王帆将其比作芯片制造中的“眼睛”，“制程越往下走，越要挑战人类量测检测的极限”。同时，随着产业链企业加速集聚，“客户和供应链比邻而居，上下楼就是上下游”的氛围越来越浓，为开展协同创新、实现系统性破局创造了有利条件。用参展的装备企业华海清科副总裁陈炯的话说，“扎根金桥，就是要补齐芯片核心设备短板，跟着上海芯片产业一起成长”。
专业服务促进“化学融合”
企业密集落地，为生态培育奠定了基础，但同样重要的是要从“物理集聚”走向“化学融合”。
“今明两年，设备公司和晶圆厂赢在哪里？赢在零部件。”工博会期间，星奇半导体副总经理杨绍辉的一番话，道出了零部件在半导体产业链中的重要性。对零部件企业而言，从找到下游客户，到完成产品检测验证，再到进入稳定的供应体系，往往需要多方协作。在金桥，这样的产业协同正在通过专业化服务平台逐步实现。
目前，小镇常态化举办“芯链上海”供应链对接活动，迄今已帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要芯片制造产线的供应商。而在平台支撑方面，小镇已建设数字供应链中心、维修中心、检测验证中心、创新孵化中心等功能平台。其中，数字供应链中心累计为212家企业寻源近2万个料号，检测验证中心为24家企业完成196个项目的对接。
产业集聚当然也离不开专业空间、资本等资源的支撑。过去一年，金桥装备小镇释放了52万平方米专业产业载体，满足半导体装备产业对层高、承重、抗微振及用电等方面的特殊要求。同时厦门股票配资信息服务平台，小镇积极对接种子基金、天使基金、CVC基金、S基金等多层次金融资源，依托超千亿元规模的政府产业引导基金矩阵，为不同发展阶段的企业提供支持，持续筑牢上海集成电路全产业链底座。
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